CSB电池科技浅析---垂直医疗领域AI技术重大突破 AI赋能行业按下“加速键”！！！

    CSB电池科技浅析---垂直医疗领域AI技术重大突破 AI赋能行业按下“加速键”！！！2月26日，复旦大学附属中山医院联合上海科学智能研究院发布国内首个心血管领域AI专科医疗大模型“观心”（CardioMind）测试版，标志着AI技术在垂直医疗领域的重大突破。

    中山医院心内科主任葛均波院士在发布会上表示，观心大模型测试版的能力已经超过很多正教授。DeepSeek的出现加速了AI医药领域进一步革新。一方面，AI凭借强大的数据总结能力和知识储备，为基层医生匮乏、医疗资源分布不均等难题提供了全新解决方案；另一方面，在制药领域，AI能极大提高药物模型筛选、临床方案设计和产品营销工作的效率，众多医药上市企业纷纷公告称已接入大模型或对其抱有积极态度。

　　资本市场对医药AI行情充满期待，行业正在步入兑现落地阶段，AI医疗领域爆发，为大医疗产业提供了更多可想象的空间。兴业证券认为，AI在医学影像诊断、病理分析、药物研发等方面的应用逐渐成熟，推动行业由实验室探索阶段迈向大规模商业化落地，包括AI辅助诊疗的订阅或按疗效收费，AI医疗数据收费及AI医疗设备销售等。此外，AI赋能的药物研发缩减了40%—50%的新药筛选时间，降低成本并缩短研发周期。浙商证券表示，AI通过其强大的数据处理、模式识别和深度学习能力，在多个医疗场景中展现出显著的价值。具体来看，涵盖医学影像分析领域、精准医疗与辅助诊断领域、医学药物研发领域、基因测序领域等。

　　应对成本端电子布等原材料涨价压力建滔积层板发布涨价函

　　据媒体报道，建滔积层板近日发布涨价函，其涨价通知表示，由于覆铜面板主要原材料，铜、玻璃布以及化工原材料等价格均大幅上涨。迫于成本压力，故将从3月1日出货起，对所有材料价格调整如下：CEM-1/22F/V0/HB +5元/张；FR-4 +5元/张。

　　电子纱、电子布是玻纤高端品类，是电子信息制造业PCB覆铜板产业的关键原材料。近日，泰山玻纤、四川玻纤等企业先后发布调价函，对玻璃纤维细纱及电子布等部分产品进行恢复上调价格。调价函中提到，由于电子纱及电子布产品价格长期处于较低水平，同时原材料和能源等成本价格不断上涨，因此，决定对电子纱和电子布的价格分别上调800元/吨和0.3元/米。

　　受益汽车、家电等以旧换新，消费电子国补，叠加AI领域快速发展，对PCB和覆铜板需求持续向好，将对电子纱、电子布的总体需求产生有力拉动，有望迎来新一轮的上行周期。玻纤厂家在一定程度上受益于利润增加和现金流改善，但也面临市场竞争加剧和技术升级的压力。下游行业则需应对成本上升和利润压缩的挑战，可能需要通过价格传导、供应链调整和技术创新来应对。随着5G、AI、自动驾驶和新能源汽车的发展，将进一步推动高性能电子纱、电子布的市场需求，前景广阔。

　　阿里系首个年度大会将召开发布玄铁RISC-V系列芯片

　　据媒体报道，阿里巴巴宣布将于2月28日举办一场重要论坛，由旗下达摩院主办，主题为“2025玄铁RISC-V生态大会”。根据官方公布的议程，达摩院首席科学家将在会上发表题为《从Deepseek创新看RISC-V的机遇》的主题演讲，同时还将发布玄铁RISC-V系列芯片。

　　研究机构认为，RISC-V芯片出货量已形成较大规模。RISC-V（精简指令集计算机）是一种开放的指令集架构，它的生态系统在不断地发展和壮大。随着越来越多的公司和组织加入，包括AMD、Nvidia、华为、谷歌、英特尔等，它们正在推进RISC-V的应用和生态系统的发展。未来随着软件生态等短板逐渐补齐，RISC-V将真正成为x86、ARM之后处理器架构的第三极，产业链厂商有望受益。